CH-L3、CH-L4组合光亮剂系本公司产品， 能使铜层光亮， 致密、细微。
其消耗量CH-L为100 mL/kA·h; CH-L4为250 – 300 mL/kA·h该产品使用温度较低， 铜离子浓度要求较低， 是目前比较满意的光亮剂。
铜层致密， 孔隙少是关键的， 因此， 铜层厚度通常为5μm，天津银镀金加工厂家， 其目的是尽可能完全复盖基体; 同时复盖层基本上要没有孔隙， 使基体不置换后道工序中的铜或镍离子。
为此有的厂家根据多年的实践， 将镀铜的锌合金铸件浸泡在浓盐酸中，1min没有气体冒出为标准， 这是很有参考价值的办法。
放料过程中有一重要作业
放料;由于连续端子材料是一卷一卷的，所以放料是呈连续性的(不间断)。
放料方式有水平式和垂直式。
接线方式，一般有采用缓冲接线式，预先拉出接线式，停机接线式，连续接线式，而接点有使用捆线法，铆钉法，点焊法，熔接法，天津银镀金，穿钉法，天津镀金板价格，粘贴法等。
放料张力须适中，过大易造成端子变形，天津银镀金工艺，如果采用被动放料，一般在放料盘会设有刹车，以调节放料张力，如果是自动放料，则张力是的，在放料过程中有一重要作业，是层间纸的卷收，若收纸不顺会造成放料紊乱搅杂，致端子变形，甚至带入脱脂槽而污染脱脂剂。
电镀工艺是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。
电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。
镀层性能不同于基体金属，具有新的特征。
根据镀层的功能分为防护性镀层，装饰性镀层及其它功能性镀层。
电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。
能增强金属的抗腐蚀性（镀层金属多采用耐腐蚀的金属）、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。
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