真空镀主要包括真空蒸镀、溅射镀和离子镀几种类型，它们都是采用在真空条件下，通过蒸馏或溅射等方式在塑件表面沉积各种金属和非金属薄膜，通过这样的方式可以得到非常薄的表面镀层，同时具有速度快附着力好的突出优点，镀金表价格，但是价格也较高，可以进行操作的金属类型较少，一般用来作较产品的功能性镀层，例如作为内部屏蔽层使用。
因为电镀层膜厚实际上非常薄，如果工件表面有瑕疵，例如刀纹、、凹坑、打磨痕迹等，如果不经过抛光处理，镀银层是无法遮盖瑕疵的，因此，对镀银层的表面有光线反射率或光泽度有要求的工件，一定要先经过精密抛光处理；
电镀银溶液的主要络合物成分
作为电镀银溶液的主要络合物成分，钾一般的浓度在100-150克/升左右，部分特殊的镀银比如卡套螺母局部镀银要求的哑银则需要将钾控制在40克/升左右，如果需要获得高亮度的镜面镀银效果则钾的浓度则需要根据体系提供到一定的浓度。
作为电镀银溶液中的银离子主盐，一般的银镀层厚度在1-10μm区间的话，5-10克/升即可满足电镀需要，若需要更高厚度的镀层，比如螺帽螺纹镀银，则需要按照使用说明将浓度提高到的浓度。
利用电解池原理在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。
电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几个微米到几十微米不等。
通过电镀，可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层，还可以修复磨损和加工失误的工件。
此外，依各种电镀需求还有不同的作用。
举例如下：
1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，天津镀金表，及抗蚀能力。
（铜容易氧化，氧化后，铜绿不再导电，镀金表定制，所以镀铜产品一定要做铜保护）
2.镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，（其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬）。
（注意，许多电子产品，镀金手镯价格，比如DIN头，N头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调）
3.镇江镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。
（金Z稳定，也Z贵。
)
4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。
5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代（因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡）。
6.镀银：改善导电接触阻抗，增进信号传输。
（银性能Z好，容易氧化，氧化后也导电）
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