由于化学镀镍是集防腐性和耐磨性于一身的优异性能，促使EN技术及其系列产品在国内得到了广泛的应用，可以为石油化工、汽车工业、轻工机械、纺织工业、电子、造纸、食品、印刷、器械、再制造工程等各个产业领域的换热器、风机、泵、轴、辊、汽缸、液压装置、导轨、轴承、阀门、模具、紧固件等防腐、防锈等难题得到解决，还可以在许多地方替代不锈钢，为企业节能、节材、减少环境污染、降低产品成本。

PCB表面处理工艺有很多种，常见的是热风整平、有机涂覆OSP、化学镀镍/浸金、浸银、浸锡和电镀镍金等工艺。
电镀镍金(Electrolytic Nickel/ Gold)是PCB表面处理工艺的鼻祖，天津镀金线路板，自从PCB出现它就出现，以后慢慢演化为其他方式。
它是在PCB表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金，镀镍主要作用是防金和铜间的扩散。
现在的电镀镍金有两类：镀软金（纯金，天津镀金线路板加工，金表面看起来不亮），主要用于芯片封装时打金线；镀硬金（表面平滑和硬，耐磨，含有钴等其他元素，天津电镀银工艺，金表面看起来较光亮），主要用在非焊接处的电性互连。

化学镀镍的优点是：

①化学镀镍的发展已有50多年的历史。
经过半个多世纪的研究开发，化学镀镍已进入发展成熟期，天津镀金线路板厂家，其目前的现状可概括为：技术成熟、性能稳定、功能多样、用途广泛。

②硬度高、耐磨性良好。
电镀镍层的硬度仅为l60～180HV，而化学镀镍层的硬度一般为400～700HV，经适当热处理后还可进一步提高到接近甚至超过铬镀层的硬度，故耐磨性良好，更难得的是化学镀镍层兼备了良好的耐蚀与耐磨性能。

③化学稳定性高、镀层结合力好。
在大气中以及在其他介质中，化学镀镍层的化学稳定性高于电镀镍层的化学稳定性。
与通常的钢铁、铜等基体的结合良好，结合力不低于电镀镍层和基体的结合力。

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