PCB表面处理工艺有很多种，常见的是热风整平、有机涂覆OSP、化学镀镍/浸金、浸银、浸锡和电镀镍金等工艺。
电镀镍金(Electrolytic Nickel/ Gold)是PCB表面处理工艺的鼻祖，自从PCB出现它就出现，以后慢慢演化为其他方式。
它是在PCB表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金，镀镍主要作用是防金和铜间的扩散。
现在的电镀镍金有两类：镀软金（纯金，金表面看起来不亮），主要用于芯片封装时打金线；镀硬金（表面平滑和硬，耐磨，天津铜镀银，含有钴等其他元素，金表面看起来较光亮），主要用在非焊接处的电性互连。

不同电极材料及其组合方式

目前，天津铜镀银工艺，电絮凝法主要用铁或铝做阳极。
用铁做阳极、铝做阴极，电流密度为10A/m，对铬、铜及镍离子的去除率可达到****。

采用钛.铁双阳极电絮凝技术去除电镀废水中铬(Ⅵ)进行了研究，利用di一阳极铁电解溶解，天津铜镀银加工，产生絮凝物，络合吸附铬(VI);而辅助阳极钛则发生氧化还原作用，使铬(Ⅵ)还原为铬(11I)，两者结合处理镀铬废水，达到了理想的去除效果。

为此许多学者研究用两种或三种以上的金属合金、石墨电极或涂有金属氧化物的钛作为阳极处理废水。

因此一般的电镀废水用铁做阳极，铁阳极比铝阳极对金属离子的去除效果好。
同时针对溶液不同的理化性质，可以选择铁与其他的金属复合电极做阳极。

随着科技的不断发展，电镀企业的规模也越来越大，对电镀废水的处理已成为电镀行业关注的焦点。
近年来，国内外学者针对不同镀种的电镀废水采用了不同的处理方法，天津铜镀银价格，如物理法、化学法、膜处理法、吸附交换法、物理化学法及生物法等，但传统的方法存在成本高、处理时间长、占地面积大、投资大、处理效率低、出水难以达标排放、二次污染及后续处理作复杂等问题。

电絮凝技术集氧化还原、絮凝和气浮为一体，具有设备构造简单、占地面积小、基建投资少、操作管理方便、无二次污染以及能够同时去除多种污染物等特点，可以弥补传统处理方法的不足，具有很好的发展前景及应用价值。

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