电镀就是利用电解的方式使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程，就叫电镀。
简单的理解，是物理和化学的变化或结合。
在经活化处理的基体表面上，镀液中金属离子被催化还原形成金属镀层的过程。
这是在我们的工艺过程中大多都要涉及到的一个工艺工程，通过这样的过程才能进行后期电镀等处理，多作为塑件的前处理过程。
利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程，这种工艺过程比较烦杂，天津电镀金加工厂家，但是其具有很多优点，例如沉积的金属类型较多，可以得到的颜色多样，相比类同工艺较而言价格比较低廉。
阴极电解法为一般常用方法
阴极电解法为一般常用方法，而阳极电解法多半使用在较不处理的油脂及氧化膜场合，由于阳极电解腐蚀镀件速度快(特别是黄铜，产速偏低时应注意)，天津电镀金，故不易控制。
通常多半采用阴极电解脱脂法，阳极板使用316不锈钢。
活性化：在铜合金底材，通常使用稀硫酸，稀盐酸或市售的活化酸。
一般配制稀盐酸及稀硫酸浓度约为5~10%，而市售活化酸多半为白色细小粉末状，配制浓度约为30~100g/L之间，天津电镀金加工，处理时间为数秒。
当药液污染或铜含量时(液体颜色由无色透明变为淡青色)，必须更换。
未活化前铜合金底材呈暗淡色泽，经活化后会有较光亮的色泽。
特别注意，当进行重镀时，务必将活化酸更换新液，因为旧的活化酸内含有铜离子，一旦产速较慢时铜离子极容易还原到旧镀层上，造成外观不良或密着不良。
预镀工序通常采用物预镀铜， 后续工序若采用焦磷酸盐镀铜， 则可增加铜层厚度， 而且铜层致 密， 深镀能力好， 镀液本身近中性， 工件电镀时间长些也不致于被溶液腐蚀。
同时多一道焦磷酸盐镀铜工艺， 还可以防止物镀铜液清洗不良而对后道酸铜、亮镍带来的污染。
随着物镀铜光亮剂的发展， 完全可以省去焦磷酸盐镀铜工序， 可经常更换物镀铜后的清洗槽、活化槽， 以防止其对后道工序的影响。
因此， 可缩短工艺流程，天津铜镀金加工厂家， 降低成本。
另外， 也有使用预镀中性镍的。
因电流密度较小， 要镀到一定厚度的时间较长， 所以目前较少使用。
使用预镀黄铜的， 其镀层复盖力好， 有少量基体腐蚀不影响镀液， 但电流密度小， 镀到一定厚度的时间较长。
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