预镀工序通常采用物预镀铜， 后续工序若采用焦磷酸盐镀铜， 则可增加铜层厚度， 而且铜层致 密， 深镀能力好， 镀液本身近中性， 工件电镀时间长些也不致于被溶液腐蚀。
同时多一道焦磷酸盐镀铜工艺， 还可以防止物镀铜液清洗不良而对后道酸铜、亮镍带来的污染。
随着物镀铜光亮剂的发展， 完全可以省去焦磷酸盐镀铜工序， 可经常更换物镀铜后的清洗槽、活化槽， 以防止其对后道工序的影响。
因此，天津铝镀银加工厂家， 可缩短工艺流程， 降低成本。
另外， 也有使用预镀中性镍的。
因电流密度较小，天津铜镀银， 要镀到一定厚度的时间较长， 所以目前较少使用。
使用预镀黄铜的， 其镀层复盖力好， 有少量基体腐蚀不影响镀液，天津铜镀银加工， 但电流密度小， 镀到一定厚度的时间较长。
电镀后剪掉浇道得到后的成品
由于电镀流程中，几道工序的工作温度都在60℃～70℃，在这样的工作条件下，吊挂的工件极易发生变形，如何控制制件的变形是我们在加工中关注的一个问题，在同电镀厂工程师的交流后认为关键在于要在塑件结构上要充分考虑挂接方式和支撑结构的设计，目的就是增强整个架构的强度，一般的做法都是在的流道结构上设计各种结构，即保证了塑流的填充有加强了整体的结构，电镀的时候，一起进行电镀，电镀后剪掉浇道得到后的成品。
镀层粗糙 由于主盐浓度、镀液pH值、温度与电流密度等控制不当，以及固体杂质过多，所造成的镀层结晶粗大、细微不平的现象。
烧焦 由于主盐浓度、镀液pH值、温度与电流密度等控制不当，造成镀层呈海绵状沉积、结晶粗大疏松和发黑的现象。
由于镀液中润剂不足、pH值不正常以及有机杂质过多和镀件表面析氢等原因，造成镀层产生针尖般大小的孔隙的现象。
麻点 由于镀液中重金属杂质或有机杂质过多、润湿剂不足、pH值不正常等原因，造成镀层出现细小凹坑、尖凸或较大孔隙的现象。
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