CH-L3、CH-L4组合光亮剂系本公司产品， 能使铜层光亮， 致密、细微。
其消耗量CH-L为100 mL/kA·h; CH-L4为250 – 300 mL/kA·h该产品使用温度较低， 铜离子浓度要求较低， 是目前比较满意的光亮剂。
铜层致密，天津铝镀金厂家， 孔隙少是关键的， 因此，天津镀金表， 铜层厚度通常为5μm， 其目的是尽可能完全复盖基体; 同时复盖层基本上要没有孔隙， 使基体不置换后道工序中的铜或镍离子。
为此有的厂家根据多年的实践， 将镀铜的锌合金铸件浸泡在浓盐酸中，1min没有气体冒出为标准，天津镀金表厂家， 这是很有参考价值的办法。
三层镍(1)半光亮镍/冲击镍(高硫镍)
三层镍(1) 半光亮镍/冲击镍（高硫镍）/光亮镍 即双层镍之间施镀一层冲击镍层。
冲击镍层厚度为1μm，含硫0.1%~0.2%，比光亮镍层高，因此双称为高硫镍。
三层镍耐蚀性提高的机理是，当光亮镍层被腐蚀穿透时，的冲击镍层与光亮镍层之间组成腐蚀微电池，冲击镍层优先腐蚀，使腐蚀由横向发展，从而延缓了半光亮镍层的腐蚀，也即是保护了基体金属。
它的耐蚀性比双层镍更高。
电镀
1、 电流密度 一般指电极（如电镀零件）单位面积表面通过的电流值，通常用A/dm2作为度量单位。
2、 极化 通常指直流电流通过电极时，电极电位偏离其平衡电位的现象。
在电流作用下，阳极的电极电位向正的方向偏移，天津铝镀金工艺，称为阳极极化；阴极的电极电位向负的方向偏移，称为阴极极化。
3、 氢脆 零件在电化学除油、强侵蚀、电镀等过程中，由于被还原后的部分氢以原子氢的状态渗入基体金属或镀层中形成应力，使基体金属及镀层的韧性下降而产生脆性的现象。
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