电镀就是利用电解的方式使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程，就叫电镀。
简单的理解，是物理和化学的变化或结合。
在经活化处理的基体表面上，镀液中金属离子被催化还原形成金属镀层的过程。
这是在我们的工艺过程中大多都要涉及到的一个工艺工程，通过这样的过程才能进行后期电镀等处理，铜镀金加工，多作为塑件的前处理过程。
利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程，这种工艺过程比较烦杂，但是其具有很多优点，例如沉积的金属类型较多，可以得到的颜色多样，镀金板价格，相比类同工艺较而言价格比较低廉。
电镀后高光和蚀纹电镀效果界限分明的塑胶件质量要求
通过电解使金属沉积在铸模上制造或金属制品（能将铸模和金属沉积物分开）的过程。
这种处理方式是我们在要求后的制件有特殊表面效果如清晰明显的抛光与蚀纹分隔线或特殊的锐角等情况下使用，一般采用铜材质作一个部件的形状后，通过电镀的工艺手段将合金沉积在其表面上，通常沉积厚度达到几十毫米，之后将形腔切开，分别镶拼到模具的形腔中，塑件，通过这样处理的制件在棱角和几个面的界限上会有特殊的效果，满足设计的需要，通常我们看到好多电镀后高光和蚀纹电镀效果界限分明的塑胶件质量要求较高的通常都采用这样的手段作设计。
镀金：目前镀金多半为选镀规格，已经很少有全镀(大概只剩闪镀)。
通常若金只镀FLASH，北京铜镀金，建议可使用镀纯金流程，若镀厚金则建议先使用镀硬金流程后再镀纯金流程。
而厚金槽的长度或数量及金含量的多少，就依需要的厚度和产速而定。
由于金的电极电位很大，很容易置换出来，故电镀在无通电流下，端子不要浸泡在金溶液中，会造成密着不良，由于金是很贵的原料，故需控制电镀厚度，电镀面积及避免损失，所以如何省金便是各家业者赚钱的技术了(前提保证品质)。
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