电镀就是利用电解的方式使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程，就叫电镀。
在经活化处理的基体表面上，镀液中金属离子被催化还原形成金属镀层的过程。
这是在我们的镀银工艺过程中大多都要涉及到的一个工艺工程，通过这样的过程才能进行后期电镀等处理，多作为塑件的前处理过程。
利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程，这种工艺过程比较烦杂，但是其具有很多优点，例如沉积的金属类型较多，可以得到的颜色多样。
直流电源波形对电镀质量有突出的影响
直流电源波形对电镀质量有突出的影响 各类电镀工艺中，铝镀银工艺，镀铬是受电源波形影响Z大的镀种之一。
镀铬必须采用低纹波直流电源，否则光亮范围窄，镀层易发花、发灰。
在使用镀硬铬添加剂时，产生微裂纹铬层，输出纹波过大时，裂纹不细密且分布不均匀，达不到要求的裂纹数。
光亮镀铜都有一个规律：从赫尔槽试片上看，天津铜镀银，阴极电流密度越大的地方，镀层光亮整平性越好;电流密度越低，光亮整平性越差。
试图扩展低电流密度区光亮范围，同时降低高流密度区光亮度，光亮均匀Z好。
在实践中，采用同样的配方、工艺条件，使用相同的光亮剂，得到的光亮整平性与光亮范围，却可能出现较大差异，这与所用直流电源输出纹波系数大小有很大关系。
电镀银和镀银的区别在于电镀银的过程中需要使用的物作为络合物，将固态的金属银单质（一般为块状银板）作为可溶解性阳极，同时在电镀银药液中添加一定浓度的银钾，并使用镀银的一些添加药剂和中间体，这样方可以是电镀银药液中的金属银离子均匀牢固的附着在待镀银的工件上，电镀银使用的银阳为电解银板，铝镀银加工，银的纯度要求在99.9%以上，铜镀银加工，对铜，铁，锑，镍等杂质含量要求很低，一般总杂质不得高于0.3%，电镀银的目的多为满足产品电镀银的要求，因为电镀银过程中使用了物作为络合物，一般不建议接触食品或者作为日常生活用品使用，以确保安全。
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