银的标准电极电位(25℃，无氰镀银厂家，相对于氢标准电极，Ag／Ag )为 0．799V，因此，银镀层在大多数金属基材上是阴极镀层，在这些材料上进行电镀镀银时要采取相应的防止置换镀层产生的措施。
这里所说的镀银前的处理不是通常意义上的镀前处理。
由于银有非常正的电极电位，除了电位比它正的数金属如金、白金等外，其他金属如铜、铝、铁、镍、锡等大多数金属在镀银时，都会因为银的电位较正而在电镀时发生置换反应，使镀层的结合力出现问题。
镀层用于防止腐蚀，增加导电率、反光性和美观
该镀层用于防止腐蚀，增加导电率、反光性和美观。
广泛应用于电器、仪器、仪表和照明用具等制造工业。
例如铜或铜合金制件镀银时，须先经除油去锈；再预镀薄银或浸入由等配成的溶液中，进行化处理，镀银铜线加工，使在制件表面镀上一层膜；然后将制件作阴极，纯银板作阳极，浸入由银和钾所配成的银钾电解液中，进行电镀。
电器、仪表等工业还采用无氰镀银。
电镀液用硫酸盐、亚硫酸盐、硫氰酸盐、亚铁物等。
为了防止银镀层变色，通常要经过镀后处理，主要是浸亮、化学和电化学钝化，镀或稀有金属或涂覆盖层等。
一般来说采用连续镀银的方式进行电镀加工白银成本一般占比60%左右，北京镀银铜线，滚镀银方式进行镀银加工时白银成本占据镀银加工费或者镀银价格的50%左右，镀银铜线工艺，若挂镀银方式进行电镀加工在银成本的比例可能会在40%左右，若采用局部镀银的方式例如提供的螺母局部镀银则银成本的占比会进一步降低，因为从生产效率来说，局部镀银加工的效率，挂镀银次之，滚镀银的生产效率和连续镀银的效率则是的，因而银成本的占比相对会更高。
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