化学镀镍/浸金的另一个好处是镍的强度，仅仅5微米厚度的镍就可以限制高温下Z方向的膨胀。
此外化学镀镍/浸金也可以阻止铜的溶解，这将有益于无铅组装。
化学镀镍/浸金工艺的一般流程为：酸性清洁→微蚀→预浸→活化→化学镀镍→化学浸金，主要有6个化学槽，涉及到近100种化学品，天津无氰镀银加工，因此过程控制比较困难。

化学镀镍又称无电镀或自催化镀，它是一种不加外在电流的情况下，天津镀银铜线厂家，利用还原剂在活化零件表面，上自催化还原沉积得到镍层，当镍层沉积到活化的零件表面后由于镍具有自催化能力，所以该过程将自动进行下去。
一般化学镀镍得到的为合金镀层，常见的是Ni-P合金和Ni-B合金。
相较Ni-P合金而言，Ni--B 合金的熔焊能力更好，共晶温度高，天津无氰镀银价格，内应力较小，是一种更为理想的化学镀镍方式。

PCB表面处理工艺有很多种，常见的是热风整平、有机涂覆OSP、化学镀镍/浸金、浸银、浸锡和电镀镍金等工艺。
电镀镍金(Electrolytic Nickel/ Gold)是PCB表面处理工艺的鼻祖，自从PCB出现它就出现，以后慢慢演化为其他方式。
它是在PCB表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金，镀镍主要作用是防金和铜间的扩散。
现在的电镀镍金有两类：镀软金（纯金，金表面看起来不亮），主要用于芯片封装时打金线；镀硬金（表面平滑和硬，耐磨，含有钴等其他元素，金表面看起来较光亮），主要用在非焊接处的电性互连。

化学镀镍/浸金的另一个好处是镍的强度，仅仅5微米厚度的镍就可以限制高温下Z方向的膨胀。
此外化学镀镍/浸金也可以阻止铜的溶解，这将有益于无铅组装。
化学镀镍/浸金工艺的一般流程为：酸性清洁→微蚀→预浸→活化→化学镀镍→化学浸金，天津镀银铜线，主要有6个化学槽，涉及到近100种化学品，因此过程控制比较困难。

化学镀镍的工业使用的几大特色：

1.均镀、深镀才气（也即是对种种几多形状，尤其是深孔、盲孔工件的表面镀覆，主要针对其无孔不入的特色）；

2.优异的防腐性能（也即是化学镀层非晶态的特色，特别是在油田化工装备、海洋、岸基装备等上的镀覆）；

3.良好的可焊性（尤其是对在镀层表面进行锡焊的工件的镀覆）；

4.高硬度与高耐磨性能（主要是对汽配、摩配、种种轴类、钢套、模具的表面镀覆）；

5.电磁屏蔽性能（主要对计算机硬盘、飞机接插件等电子元器件的表面镀覆）；

6.适应绝大多数金属基体表面处分的特性（主要对铝及铝合金、铁氧体、钕铁硼、钨镍钴等分外质料的表面镀覆）。

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