镀银镀层上有和麻点产生原因

(1)润湿剂太少。
电极作用所产生的氢气泡易停留在阴极表面，Ni2 在氢气泡周围不断地放电沉积，镍层逐步增厚：当镍层厚到氢气泡无法承受时，气泡就自动，未沉积镍层的气泡部位，就出现凹坑，即或麻点。

(2)泵内有空气。
非连续性过滤的镀槽，过滤器上的泵是移动使用的，泵内总会含有一定量的空气，当使用过滤器时，泵内残留的空气又未除尽，这些空气随泵的工作而进入镀层成为气泡，造成与润湿剂太少而产生的相同故障。

(3)镀层内有动物胶、油污等有机杂质，这些无导电能力的有机杂质会粘附在零件表面，Ni2 无法在其上放电沉积；未粘附有机杂质的地方，镀三元合金镀层继续沉积增厚。
如此一来，便形成凹坑式的或麻点。

(4)用湿润剂调节镀液后，镀层仍有麻点出现，这时就要考虑是否Fe3 含量太多。
Fe3 在镀液中成胶体状，很难过滤除去，当它附着在零件表面时，镀层就出现麻点。

镀亮金，是指在工件的表面通过电镀的方式，镀上一层非常光亮的黄金（真金）；镀亮金的工件，电镀做得好坏，主要取决于两个方面：1、素材件表面的光洁度；2、打酸铜底！

镀亮金的适用电镀工艺：挂镀、连续电镀、振镀等都可以！镀亮金的工件，一般对外观都有很高的要求，因此，一般不能采用滚镀和摇镀的方式来说（无论如何，滚镀和摇镀都会在工件的表面留下一些痕迹，会影响外观）；

镀亮金的膜厚：需要说明的是，这里的膜厚，特指金层膜厚！一般在0.5唛（0.125μm）-120唛（3μm）之间。

电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，天津无氰镀银工艺，待镀的工件做阴极，天津无氰镀银价格，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。
排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，天津镀银铜线，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。
电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。
电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属) 、增加硬度、防磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。

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